职位描述：
- 通信相关专业
- 机械设计制造相关专业
- 电子电气/自动化相关专业
- EMC
- 计算机相关专业
- 硬件开发经验
- 音视频/显示类产品
- 医疗器械
任职要求
1.本科及以上学历，电子信息工程、通信工程、自动化等相关专业应届毕业生；
2.具备扎实的模电/数电基础，在校期间有电子设计竞赛/课程设计/毕业设计等硬件开发实践经验；
3.熟悉至少一种EDA工具（Cadence/PADS/Altium等），掌握4层及以上PCB设计流程，了解常见接口电路原理；
4.掌握示波器、万用表等基础仪器使用，具备基本的电路调试能力；
5.了解FPGA/ARM开发流程，对信号完整性/EMC设计有基础认知；
6.熟悉PCB生产基本工艺要求，了解SMT工艺流程； 7.具备良好的文档撰写能力，能规范整理BOM等技术资料； 8.学习能力强，具备良好的团队协作意识和沟通能力。 优先条件： 1.有医疗电子相关课题研究或实习经历 2.参与过完整硬件开发项目（如智能硬件/工控设备开发） 3.熟悉Linux基础操作及驱动开发环境 4.掌握Python/C语言等基础编程能力 5.了解YY0505/IEC60601等医疗标准基础要求 岗位职责： 1、负责硬件电路设计，元器件选型，单板调试； 2、完成部分PCB设计工作； 3、BOM整理优化，参与样机的制作及调试，并处理生产中遇到的问题； 4、配合软件、结构等其他部门完成产品设计； 5、硬件测试，并处理测试中发现的问题。